東莞市常平鑫耀塑膠貿易行

LCP 日本寶理 S140M 

工業化液晶聚合物(簡稱LCP)起初是美國DuPont公司開發出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar?）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料，是一種特種工程塑膠原料。

特性

這類材料具有優異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產品。近年連續熔融縮聚制取高分子量LCP的技術得到發展。液晶芳香族聚酯在液晶態下由于其大分子鏈是取向的，它有異常規整的纖維狀結構，性能特殊，制品強度很高，并不亞于金屬和陶瓷。拉伸強度和彎曲模量可超過10年來發展起來的各種熱塑性工程塑料。機械性能、尺寸穩定性、光學性能、電性能、耐化學藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數教低。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和價格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。

A：液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態，后者因溫度變化而呈液晶態。B：液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，所以具有線膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。C：LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。LCP塑膠原料是防火安全性非常好的特種塑料之一。D：一般熱致性液晶聚合物具有較好派的流動性，易加工成型。其成型產品具有液晶聚合物特有的皮芯結構，樹脂本身具有纖維性質，在熔融狀態下有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點。E：熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。F：LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學性能，由于其結構特點而具有自增強性，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。G：LCP液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變缺點，液晶材料可忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。H：LCP塑膠原料具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。作為電器應用制件，在連續使用溫度200~300℃時，其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達316℃左右。I：LCP塑膠原料具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

性質

性質 1：LCP外觀：米黃色（也有呈白色的不透明的固體粉末） 2：LCP密度：1.35-1.45g/cm3 3、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻纖、碳纖等增強，更遠遠超過其他工程塑料。 4、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優異。 5、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。 6、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。 7、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。 8：液晶樹脂的耐熱性分類(低、中和高耐熱型) 

應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；

b、LCP：柔性印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面；

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：

作為集成電路封裝材料、

代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；

作光纖電纜接頭護套和高強度元件；

代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。

LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。

LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。　LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。

LCP 日本寶理 S140M  物性表