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灌封膠在使用時應該注意的問題？
常見問題及原因：
1、脫水不固化、固化后的樹脂太軟、表面過粘根本原因在于沒有完全固化，灌封膠使用過程中出現這種問題一般是由于雙組份的混合比例不準確或混合不均勻造成的。造成這種情況的原因可能有以下幾點：
A：稱量不準確或隨意稱量：有時候為了加快固化的速度，電源導熱灌封膠價格，加入過量的固化劑。一般情況下，固化劑的加入量，電源導熱灌封膠哪里有，不應該超過混合比例的5％。同時要特別注意混合比例是體積比還是重量比，且不可搞錯。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到電子稱上并置零，然后根據需要稱出所需的樹脂和固化劑。
B：在有填料的膠水中，茶山電源導熱灌封膠，在混合前主劑沒有攪拌均勻。多數的樹脂都加入了不同的添加劑以達到預定的要求，多數情況下都會有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主劑混合均勻方可汲取所需量的樹脂。如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學物質反應，（例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑），這也會影響固化效果。為了保證混和的均勻，手工混合時，推薦的攪拌時間為10-15分鐘，同時要注意混合的力度， 盡量不要把空氣帶入樹脂中。
電源導熱灌封膠有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，電源導熱灌封膠定制，可以室溫固化，也可以加熱固化，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，
電源導熱灌封膠導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠， 在大范圍的溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有導熱灌封膠
優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。
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