翼馬牌E-1051 底部填充膠底部填充劑用于手機芯片IC封裝膠四角邦定膠主板膠

產地	廣東
外觀顏色	黑色
品牌	翼馬
型號	E-1051
粘合材料	芯片

一、產品簡介：

WINGEDHORSE/翼馬牌E-1051底部填充膠，是一種單組份、快速固化的低鹵改性環氧膠粘劑，主要用于倒裝芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封裝裝配。具有應力小、強度高、抗震動、沖擊等特性和快速流動、低溫快速固化，與熱固性樹脂連接相似的可靠性，方便維修和較長工作壽命等工藝優點。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高產品的可靠性。

二、固化前材料持性

外觀  黑色液體（或客戶指定顏色） 比 重（25 ℃ ，g/cm3 ）  1.15 粘 度（25 ℃ Bnookfeild ）,cps  3000 閃 點（ ℃  ）  >100 使用時間 @25 ℃ , hours  48

三．固化條件

推薦的固化條件：150℃×5分鐘或120℃×10分鐘 備注: 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率，升溫速率取決于所需 加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式；推薦的固化條件僅為一般的參考，其它的固 化條件也許能得到更好的結果。