恒信恒業一三八二六五四八七四五 補強板fpc PI補強，FR-4補強 補強板fpcPI補強，FR-4補強

柔性板的結構

按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結構：這種結構的柔性板是**結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板**做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合**是應用貼保護膜的方法。雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時**需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板**的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的**個加工工藝**是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔**做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

電鍍

4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.

4.2.PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.

4.3.PTH常見不良狀況之處理

4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.

4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.

4.3.3.板面發黑: a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.

4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求.

4.4.1電鍍條件控制

a電流密度的選擇

b電鍍面積的大小

c鍍層厚度要求

d電鍍時間控制

4.4.1品質管控 1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通.

2 表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象.

3 附著性：于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有脫落現象.

銅箔的種類有：

??1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；

??2、按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等。

??(1)單面處理銅箔(單面毛)：在電解銅箔中，生產量**大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量**大的一類電解銅箔，而且是應用范圍**大的銅箔。

??(2)雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

??3、按應用范圍劃分：

??(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用**泛的領域。PCB目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。目前，應用于CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。

??(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據鋰離子電池的工作原理和結構設計，石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點，成為鋰離子電池負極集流體**。

??(3)電磁屏蔽用銅箔：主要應用于醫院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

??4、按生產方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。

??（1）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。

??電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。

??對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標準質量、外觀、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質量電阻系數的技術性能要求。除以上7項主要性能要求外，有些**、地區的廠家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。

??（2）壓延銅箔一般是由銅錠做原材料，經熱壓、回火韌化、削垢、冷軋、連續韌化、酸洗、壓延及脫脂干燥等工序制成。

??壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質效果。它還用于為了降低細導線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。

??5、其它類型銅箔：

??(1)涂膠銅箔：主要包括上膠銅箔(ACC)和背膠銅箔(RCC)，上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。

??(2)載體銅箔：超薄銅箔的生產大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔。

??(3)未處理銅箔：IPC-4562規定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進行增強粘接處理，也不進行防銹處理的銅箔(代號N);一種是銅箔表面不進行增強粘接處理但進行防銹處理的銅箔(代號P)。通常，后一種銅箔應用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。

??(4)低輪廓銅箔(LP銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。IPC-4562中規定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米。